В статье подведены некоторые итоги по выбору материалов для встроенных резисторов, история развития и создания таких материалов для использования в производстве сложных печатных плат наравне со стандартными технологиями изготовления.Резюме
Технология встроенных пассивных компонентов (Embedded Passive Technology — EPT) — это современная технология, уже более 20 лет надежно использующаяся в оборонной и аэрокосмической промышленности. Встроенные пассивные элементы (резисторы и конденсаторы) обладают большим потенциалом для высокочастотных и высокопроизводительных приложений. Эта технология обеспечивает лучшую производительность сигнала, уменьшает паразитные и перекрестные помехи.
В статье подведены итоги выбора материалов для встроенных резисторов, оценки резистивного материала (этап 1) и воспроизведение сложной цифровой конструкции (этап 2). Фаза 1 — для оценки были выбраны резистивные материалы: фольга 25Ω/sq NiCr и CrSiO, 1kΩ/sq, а также фольга NiP, 25Ω/sq и 250Ω/sq.
Этап 2. Из-за высокого уровня сложности и использования самых современных диэлектрических материалов в качестве средства оценки был выбран Digital Imaging Processor. Оценка для встраиваемых систем направлена для определения существующих пробелов в процессах лазерной обрезки, изготовления материалов, испытаний необработанной платы и определения спецификаций для DFM и дизайна компоновки элементов.
Выводы
Для фазы 1 были выбраны типы резистивных материалов, спроектирован, изготовлен и собран испытательный стенд. Для фазы 2 была выбрана сборка печатной платы высокой сложности (HDI) с использованием материала на основе Thermomount с 4 слоями EPT.
Ценность EPT заключается в создании дополнительного пространства на печатной плате с высокой плотностью расположения элементов (HDI-платы), где требуется больше активных компонентов. Встроенные резисторы и конденсаторы могут увеличить функциональность платы без увеличения ее размера. .
EPT может повысить надежность изделия за счет уменьшения количества компонентов для поверхностного монтажа и, соответственно, снижения дефектов, связанных с указанными процессами сборки. Вспомогательные средства проектирования, включая калькулятор резисторов Ticer, доступны на веб-сайте AME.
Авторы:
Hikmat Chammas
Honeywell International, Aerospace
Advance Manufacturing Engineering
Technology Group organization
Phoenix, Arizona USA
Еще статьи по новым технологиям:
- Встроенные емкости для быстродействующих плат
- Технология упаковки чипов System-in-Package (SiP)
- Миниатюризация чипов. Тренды производства
Первоначально опубликовано в Протоколах МПК (The IPC Proceedings)