Что касается пустот, это отдельный вопрос. А по поводу азота — как известно, мы не являемся сторонниками использования азота при пайке оплавлением. Однако пайка волной припоя да еще с добавлением флюса — это совершенно другой …
Резюме Технический подкомитет iNEMI по ползучей коррозии разрабатывает основанный на цветках серы (FOS) квалификационный тест на коррозию печатных плат (ПП). Испытательная установка состоит из 300-мм кубической камеры с двумя средствами крепления испытуемых образцов и обдува …
Резюме Было разработано много методов для моделирования характеристик конечного использования оборудования в полевых условиях, но требуется четкое понимание, чтобы различать методы, используемые для оценки качества, и методы, используемые для подтверждения надежности. Соображения и отношения между …
Похоже, речь идет об апертурном поддоне или рамке для селективной пайки. Это удобная штука для пайки волной припоя плат, имеющих компоненты для поверхностного монтажа, предварительно оплавленные на нижней стороне. Но всегда есть оговорки… В любом …
Странный термин — «сторона источника» (the source side) по отношению к той или иной стороне печатной платы со сквозными отверстиями. Чаще говорят: сторона пайки, сторона компонента и так далее. Возможно, что сторона источника — это …
Всегда соблюдайте сроки годности материалов. Особенно, если речь идет о производстве электроники. В данном случае мы говорим о паяных соединениях, а флюс — одна из трех главных компонентов их надежности. Оставшиеся два — это температурный …
Когда начинаете новый проект платы, мысли в основном сосредоточены на дизайне схемы и/или ПО. Но позже это может привести к неприятным последствиям, которые будет сложно исправить. Схема будет работать не так качественно, как ожидалось, появятся …
Когда-то довольно давно считалось нормой делать расстояние между выводами 100 мил. И никаких проблем не было. И дело было даже не в расстояниях между выводами, а просто в качестве самой процедуры пайки волной припоя. При …
Да бывает такое. Кто-то подготовил не тот материал для пайки, кто-то не проследил за этим на этапе первичных операций, и в результате что-то с этим надо дальше делать. Конечно, первое, что приходит на ум, давайте …
Резюме Соответственно растут и запросы на сложный ремонт и техническое обслуживание таких портативных устройств, включая замену компонетов BGA на HDI платах (платах с высокой плотностью расположения компонентов). Более высокие температуры оплавления при «бессвинцовых» процессах ремонта …