Многоконтактные разъемы можно удалить. Мы использовали бы «фонтан» припоя для решения такой задачи. У нас есть несколько статей по этому поводу. См. Руководство 7.2.2 Пайка компонентов через отверстия, метод фонтана припоя.
Jeff Ferry, President, Circuit Technology Center, Inc.
Большинство компаний используют либо горячий воздух/наконечник для припоя с вакуумом, либо фонтан для припоя. Проблема здесь скорее не в перегретых площадках, а с растворением меди на них. Общий опыт показывает, что имеется примерно 30 секунд на воздействия, прежде чем растворите всю медь из контактной площадке.
Dr. Craig D. Hillman, CEO & Managing Partner, DfR Solutions
Ключом к такому процессу является предварительный нагрев. Плата указанной толщины будет просто отводить тепло от любого нагрева от паяльника или ремонтной станции, если только сама плата не будет находиться при повышенной температуре. Честно говоря, я не эксперт по ремонту и замене таких компонентов, но мы работали с клиентами, которые пропускали большие изделия через печь оплавления, чтобы нагреть их до нужной температуры, а затем перемещали их на ремонтную станцию для удаления и замены деталей.
Я не говорю, что каждый должен приобрести печь оплавления для предварительного нагрева при таких процедурах. Но надо понимать, что для выполнения задачи вся сборка должна быть нагрета до повышенной температуры. Большинство ремонтных станций имеют опцию предварительного нагрева, и именно здесь и есть ключ к успеху. А еще лучше, пригласите специалистов, дайте им образец платы и пусть работают. Наверняка такие найдутся и смогут вам помочь!
Marc Peo, President, Heller Industries Inc.
Предлагаемые рекомендации исходят из того, что используемая система Rework работает должным образом и подходит для бессвинцовых сборок. Что измерения температуры достоверны, а используемые термопары надлежащим образом прикреплены к образцу с помощью высокотемпературного теплопроводящего клея. Учитываются рекомендуемые поставщиком паяльной пасты профиль, температурные ограничения производителей компонентов и подложек.
Если это так, то для минимизации теплового воздействия процесс восстановления начинается с цикла предварительного нагрева от температуры окружающей среды, а затем плавного нагрева со скоростью примерно 1 градус в секунду для достижения общей температуры сборки не менее 150°C. Чем равномернее распределение температуры по сборке во время предварительного нагрева, тем ниже вероятность повреждения из-за неодинакового теплового расширения и сжатия.
Тип применяемого тепла может существенно повлиять на тепловую однородность сборки. Очень сфокусированное тепло, подаваемое только на нижнюю часть места ремонта, может «сжечь подушки» в попытке поднять температуру места ремонта выше точки плавления сплава, то есть SAC305 при 221°C. Это особенно актуально для плит большой массы, которые требуют значительно больше энергии, чем плиты номинального размера толщиной 0,062 дюйма.
После надлежащего предварительного нагрева должны наблюдаться аналогичные линейные изменения скорости оплавления и охлаждения при минимизации общего времени нахождения выше ликвидуса (TAL) на месте нагрева примерно до 60 секунд или менее, а общая пиковая температура (Tmax) обычно составляет менее 240°C. Контролируемое охлаждение должно продолжаться с одинаковой скоростью, чтобы обеспечить правильное формирование паяных соединений и предотвратить коробление компонентов и платы.
Al Cabral, Regional Sales Manager, Finetech
Подробнее в Обсуждении. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат: