Пустоты в первую очередь являются результатом плохой формовки стенок сквозных отверстий печатной платы и дефектной или недостаточной толщины покрытия самой платы. Некоторые компоненты при пайке вызывают газообразование, но это опять-таки является следствием плохого качества покрытия независимо от возраста компонентов.
В итоге, старые компоненты не влияют на дефекты пайки, но могут увеличивать технологические пустоты в паяных соединениях из-за своей плохой паяемости.
Gerard O’Brien, President, S T and S Testing and Analysis
Определенно, старые компоненты могут вызывать проблемы со смачиванием. Если эти проблемы носят точечный, локализованный характер и подобные дефекты проявляются вблизи места припоя, то потенциально после пайки такие места на плате могут выглядеть так, как будто произошла некоторая дегазация.
Если вы видите, что дефекты представляют собой классические полости и прорывы, то я бы сказал, что источником, скорее всего, являются не компоненты, а сама печатная плата. Единственный способ убедиться в этом — заменить деталь (взять из свежей партии), припаять и посмотреть, исчезнет ли проблема. Теперь вернитесь к старым компонентам. Проблема осталась? Вы легко сможете понять, в чем была причина описанного дефекта.
Fritz Byle, Process Engineer, Astronautics
Лучший способ определить причину — изучить поперечное сечение соединений печатной платы, демонстрирующих проблему. Выдувные отверстия являются результатом того, что влага/жидкость, попавшая за покрытие сквозных отверстий, расширяется с образованием газа, создавая давление, достаточное для прорыва стенки сквозного отверстия с покрытием и расширения в паяное соединение. Причина – затупившиеся сверла, которые не дали чистых отверстий в плате перед нанесением покрытия.
Однако плохая паяемость компонентов будет способствовать плохому заполнению ствола. Это можно определить по поперечному сечению, увидев, что припой не смачивает выводы компонента внутри гальванизированного корпуса сквозного отверстия.
Kay Parker, Technical Support Engineer, Indium Corporation
Старые компоненты могут привести к образованию отверстий при пайке волновой пайкой. По мере старения компонентов оксидный слой на металлических разъемах растет. Химическая реакция между флюсом и оксидом металла приводит к образованию газов. По мере роста уровня оксидов количество образующегося газа увеличивается. Эти газы выходят из припоя, и путь выхода обычно и представляет собой выдувное отверстие.
Tony Lentz, Field Applications, FCT Assembly
Честно говоря, не обычно, так как на компонентах вообще не должно быть ничего, что могло бы притягивать влагу. Скорее всего, причина в самой печатной плате, точнее в ее финишном покрытии, особенно если это HASL или Silver.
Greg York, Technical Sales Manager, BLT Circuit Services Ltd
Как правило, чем старше становится компонент, тем больше окисления накапливается на его выводах. В процессе пайки (оплавление, селективная пайка, волновая пайка) применяется флюс для очистки от оксидных отложений. Нет сомнений в том, что у старых компонентов чаще появляются отверстия в паяных соединениях, чем у новых компонентов.
Georgian Simion, Engineering and Operations Management, Independent Consultant
Подробнее в статье. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат: