Некоторые эксперты считают, что влажная очистка удаляет флюс со стенок трафарета, а именно флюс и способствует лучшему выходу пасты через трафарет. Поэтому они предлагают свести к минимуму использование влажной очистки. В начале, примерно 30-35 лет …
Вам, вероятно, придется купить новое оборудование, новые инструменты. Вы упомянули, что минимальный поток воздуха на устройстве сдувает мелкие детали. Рискну предположить, что когда устройство, которое вы используете, было разработано, микросхем в корпусах 0201 и 01005 …
Резюме Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом (underfills) — это давно отработанная технологияп в микроэлектронике, которая влияет на надежность межсоединений первого или второго уровня для различных электронных приложений. Контроль качества применения таких материалов …
Ответы экспертов Вы можете рассмотреть возможность хранения пасты при более низкой температуре. -40°С является оптимальной. James DiBurro, President, Round Rock Consulting Первым делом следует поговорить с техническим специалистом производителя. Весьма вероятно, что с пастой все …
Резюме Оксидные слои известны как ингибиторы процесса смачивания при металлизации компонентов и печатных плат. Оксид действует как барьер, препятствующий диффузии олова. Кроме того, в исследованиях коррозии известна роль остатков солей с ионами Cl на некоторых …
Судя по всему, на внешней поверхности собранной платы были повреждены три проводника или дорожки. Возможна какая-то царапина острым предметом или что-то подобное. Теперь собираются отремонтировать эти дорожки прямо на плате, не отправляя ее в утиль. …
Компонент имеет два ряда контактных площадок, и дефект появляется только в рядах рядом с центром компонента. По описанию разрывы наблюдаются на одной или двух контактных площадках. Платы проходят двухстороннее оплавление, и этот компонент монтируется на …
Резюме Мы представляем здесь результаты программы разработки сплавов Alpha по новому поколению низкотемпературных сплавов, которые можно использовать для пайки оплавлением при температурах от 170 до 200°C. Обсуждаются подходы к разработке сплавов, методики испытаний и результаты. …
На данный момент не существует и не практикуется такая вещь, как селективная, выборочная отмывка части платы, и если нужно, то скорее производят полную отмывку одной из сторон печатной платы. Как правило, когда делается ремонт на …
Резюме Ограниченное улучшение достигается только за счет модификации термопрофиля и улучшения качеств паяльной пасты. Без тщательных проектных исследований также трудно получить точную оценку образования пустот у каждого отдельного такого компонента. В прошлом изучались конструкции термоплощадок …