HDI печатные платы, тонкие пленки и TLPS пасты

При проектировании каждого слоя многослойной HDI печатной платы следует принимать во внимание характеристики всех проводников и диэлектриков, входящих в этот слой. Особенно с учетом новейших разработок в области технологий и материалов для изготовления HDI печатных плат.

Резюме

Тенденция на миниатюризацию, повышенные требования к сложности и плотности расположения элементов на печатных платах толкают разработчиков и ученых к созданию новых технологий и новых материалов, раздвигающих нынешние пределы возможностей изготовления печатных плат. Дальнейшее уменьшение шага выводов компонентов и расстояния между проводниками становятся все более «агрессивными», их трудно достичь, используя существующие возможности и стратегии развития производства. Все направлено на то, чтобы приблизить собранную плату по плотности к плотности упаковки в корпусах полупроводниковых микросхем. И возможность размещения соединительных переходов в любом месте любого слоя имеет решающее значение для изготовителей печатных плат в соответствии с этой тенденцией высокой плотности межсоединений (HDI).

Оба главных элемента печатной платы любого типа, проводники и диэлектрики, их температурные и электрические характеристики должны учитываться при разработке любого слоя HDI. Особенно важно учитывать взаимодействие этих основных элементов между собой, что имеет решающее значение для выполнения всех требований, предъявляемых к новым методикам и материалам.

Использование материалов, специально разработанных для печатных плат HDI, упрощает задачу получения требуемого соотношения электрических и температурных свойств. При этом, следующим важным фактором выступает надежность готовых изделий. Апробирование и валидация этих новых технологий в настоящее время продолжается.

Выводы

Комбинирование TLPS паст (TLPS — Transient Liquid Phase Sintering – Переходное жидкофазное спекание) и тонких пленок без ограничений на изгиб, обеспечивает термически надежные межсоединения по оси Z. Паста TLPS обеспечивает надежное металлическое соединение, как при металлургическом процессе спекания, с медными внутренними слоями, в то время как пленка обеспечивает надлежащее спекание и управляемое расширение по оси Z. Вместе эти материалы позволяют производителю печатных плат упростить внедрение высоконадежных межсоединений и создать больше вариантов конструкции для HDI плат.

Авторы статьи: Catherine Shearer, James Haley and Chris Hunrath, Ormet Circuits Inc. — Integral Technology California, USA

Полностью статью можно скачать вот здесь.

Еще статьи по новым технологиям:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *