Резюме Поскольку требования к производительности электронных сборок становятся все выше, а их размеры все меньше, то последнее время все большее внимание уделяется как проектированию таких высокопроизводительных сборок с плотной упаковкой компонентов и узкими зазорами, так …
Отметки времени… Скорее всего, это еще следы сборки, оставшиеся после использования RMA или другого водно-растворимого флюса. Так или иначе как-то он был смыт, а та оставшаяся пена может быть чем угодно. И крепкий спиртовой раствор …
Все в целом и что угодно по отдельности может быть причингой образования шариков припоя при пайке волной или оплавлением. Сначала стоит определиться в причинах образования шариков — термический или химический это процесс. Какая паста используется …
Для начала надо разобраться, о какой выборочной пайке идет речь? Использовалась ли для нее автоматическая селективная пайка отдельных разъемов, или ручная, или пайка волной? Другими словами, была ли сначала двухсторонняя сборка оплавлением, а после этого …
Первое, на что надо обратить внимание, это на сам процесс пайки. Ведь причина появления сосулек, скорее всего, в выступании (протрузии) свинца. И второй момент — температура припоя в ванне. Если тепература припоя низкая, он остается …
Ответ заключается в том, что любая переделка потенциально снижает конечную надежность сборки. Количественно оценить, определить частоту отказов или процент снижения надежности достаточно сложно. Много факторов, влияющих на конечный результат: перегрев чего-либо, повреждение платы или соседних …
Вопрос возникает в связи с тем, что иногда компоненты для поверхностного ммонтажа невозможно поместить в автомат или их отсутствия в это время. Приходится настривать процесс так, чтобы сначал монтировались все доступные компоненты, а пропущенные собирались …
Переход на безотмывные технологии зачастую связан с коммерческой составляющей. Этот процесс дешевле, для экономии затрат многие выбирают его, тем более, что он зарекомендовал себя как вполне надежный, особенно в случае простых плат. Для более сложных …
Для начала стоит определиться — мы имеем дело с деформированными компонентами или с платами? Если речь идет о компонентах, то это могли бы быть большие корпуса BGA. И тут вряд ли возможно что-то сделать. Нет …
В первую очередь, следует проверить материалы печатной платы, все компоненты на совместимость с бикарбонатом натрия (содовый раствор), поскольку это щелочная жидкость, как и большинство других традиционных чистящих средств, а во вторую очередь, убедиться, что после …