SIR тест для безотмывных паяльных паст Что касается SIR теста (Surface Insulation Resistance — Поверхностное сопротивление изоляции), то безотмывные паяльные пасты такой тест не проходят, потому что это не предусмотрено стандартом IPC. Но если провести …
Резюме Размеры корпусов BGA продолжают уменьшаться, становиться тоньше, благодаря, в том числе, моде на миниатюризацию портативных устройств. Требования к таким изделиям конечного использования включает и необходимость использования при производстве специальных герметиков (underfill). Повышенный спрос на …
Дефект «голова на подушке» действительно может создавать проблемы. Но, прежде чем лезть в настройки оборудования и менять параметры техпроцесса, необходимо убедиться в качестве паяльной пасты. Производители паяльной пасты за последнее время проделали значительную работу, чтобы …
Бессвинцовые припои призваны заменить свинцово-содержащие, так как решением европейской комиссии по законодательству запрещено использование свинца в производстве электроники с 01.01.2006 (Правила RoHS). Бессвинцовые припои обладают высокой прочностью по сравнению со сплавами олово-свинец, высокой термоустойчивостью и …
До сих пор наиболее популярным для производства паяльных паст служил припой с размером частиц Тип 3, как для дозирования, так и для трафаретной печати. Сейчас с постоянной миниатюризацией ПУ все более востребованным становится Тип 4. …
Особенно внимательно нужно отнестись к подобным дефектам на контактных площадках. Если начать паять и оставить эти углубления в слепых переходных отверстиях, то в процессе пайки и нанесения паяльной пасты, можно получить замкнутый цилиндр с газом. …
Введение Обрывы некоторых паяных соединений в BGA-компоненте обнаруживаются после выполнения нетипичной второй операции пайки расплавлением припоя. Металлографический анализ поперечного сечения показывает, что связаны они с хрупким разрушением этих соединений на границе раздела со стороны корпуса. …
Финишное покрытие HASL (Hot Air Solder Leveling — горячее облужение) давно и заслуженно считается одним из самых прочных и надежных, и даже при проблемах с отсутствием плоскостности на контактных площадках большинство людей держатся за него, …
Резюме Контроль воздействия влаги и правильное применение методов сушки в процессе поверхностного монтажа имеют важное значение при сборке печатных плат. Для большинства типов компонентов, используемых при SMD-монтаже, процесс обработки, хранения и сушки четко определен в …
В принципе не совсем плоская форма заполненных сквозных отверстий никак не влияют на функциональность печатной платы. Проблемы возникают только при тестировании собранной платы методом летающих зондов (flying probe test). Начнем с того, что не существует …