Методика 2.6.28 Стандарт IPC 1601 — «Руководство по хранению и обращению с печатными платами» предлагает специальную методику 2.6.28 определения максимально допустимого содержания влаги (МДСВ) в печатных платах. В английской транскрипции MAMC — Maximum Acceptable Moisture …
В стандарте IPC-1601 “Printed Board Handling and Storage Guidelines” («Руководство по обращению с печатными платами и их хранению») даются рекомендации по защите печатных плат от загрязнений, физических повреждений, ухудшения паяемости, электростатического разряда и поглощения влаги. …
Одним из главных последствий введения новых «зеленых» стандартов стала проблема деламинации (расслоение слоев) печатных плат в процессе монтажа. Это происходит из-за накопления платами влаги, которая при бессвинцовой пайке оказывает более пагубное влияние на материал, чем обычная свинцовая. Производители материалов FR4 рекомендуют …
Как полагается, до начала монтажа мы выдержали печатные платы в печке на просушке при температуре 100°С в течение 6 часов. Затем нанесли финишное покрытие HASL в течение 10 секунд при температуре 250°С. Все было ОК… Эти же …
Хранение и упаковка компонентов Электронные компоненты поставляются дистрибьютором в «сухих» упаковках (dry pack) — герметичных пакетах с защитой от влажности (Moisture Barrier Bag, MBB), влагопоглотителем и карточкой-индикатором влажности (Humidity Indicator Card, HIC). Влагопоглотитель должен быть …
HASL Главное преимущество покрытий HASL (Hot Air Solder Leveling) или HAL (Hot Air Leveling) — долгий срок хранения. Изготовленные платы могут лежать на складе 10, а то и 20 лет до сборки, но, конечно, для …
Обычно паяльная маска изолирует BGA площадку от проводящего рисунка или трассы, ведущей к сквозному или металлизированному отверстию платы. Иногда трасса и отверстие полностью закрывают маской, иногда оставляют только тонкую перемычку в маске между площадкой и …
Подробнее об особенностях BGA монтажа читайте в книге Чарльза Пфейла «Разводка BGA». Переделка предполагала изменение схемы соединений, что требовало не только создания новых дорожек проводников, но и удаления старых соединительных перемычек. Для решений этой проблемы …