Решаем проблему с HASL

Казалось бы, снять SOIC с печатной платы довольно легко, сделать это можно с помощью пинцета и без нагрева. Но для рассматриваемого случая все оказалось не так просто. У платы контактные площадки были медные, а для финишного покрытия использовался вариант HASL. Сам элемент SOIC был припаян обычным оловянно-свинцовым припоем. Потребовалось его снять для замены. Тут-то и возникли проблемы. При демонтаже оплавленный припой просто отделился от медной контактной площадки...

Финишное покрытие HASL (Hot Air Solder Leveling — горячее облужение) давно и заслуженно считается одним из самых прочных и надежных, и даже при проблемах с отсутствием плоскостности на контактных площадках большинство людей держатся за него, именно из-за хорошей паяемости. Ведь при этом покрытие HASL фактически впаивается в саму площадку, образуя прочные образования интерметаллидов меди на печатной плате.

Это даже нельзя назвать процессом пайки. Вы просто оплавляете припой (reflow), и за счет покрытия HASL получаете сформированное надежное интерметталическое соединение с медной контактной площадкой. Описанного случая не могло случиться, если бы технология HASL была выдержана правильно. Ведь что такое HASL? Это просто голая печатная плата с очищенными медными проводниками и площадками, покрытая флюсом, выдержанная в ёмкости для припоя, с которой затем лишние части припоя просто выдуваются.

Этот процесс существует с 70-х годов прошлого века. Он уже апробирован и стандартизирован. Что в нем могло пойти не так?

Единственное, что приходит на ум, — «грязная» поверхность печатной платы, а скорее всего, — невытравленные отпечатки пальцев. Перед нанесением HASL первое, что делается на производстве, это на этапе микротравления тщательно очищается все медные поверхности, снимается тонкий слой меди, чтобы удалить все загрязнения.

Одна из наиболее распространенных причин плохой пайки как раз и есть — загрязнение от отпечатков пальцев, появившиеся между процессом очистки и процессом нанесения флюса. Флюс не способен очищать жирные субстанции. По какой-то причине была пауза между очисткой и нанесением покрытия, и в этот промежуток времени и произошло загрязнение поверхности ПП. Вот в этом и было все дело.

По материалам с сайта circuitinsight.com.

Еще статьи по теме монтажа печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *