Среди таких приемов: монтаж компонентов в несколько уровней, вверх ногами, концами друг у другу — и это далеко не полный перечень всех «странных» методов сборки. На рисунках 1 и 2 приведены подобные примеры, которые в самое ближайшее время станут частью задокументированного стандарта IPC.
Перейдем, собственно, к азбучным истинам доброго монтажника, советам по этим уже апробированным методикам дополнительного монтажа компонентов на печатной плате:
- Монтируемые дополнительные компоненты должны иметь хорошую адгезию, чтобы гарантировать надежность сборки при механических напряжениях.
- Не следует монтировать дополнительный компонент в те же отверстия на плате, в которых уже есть другие компоненты.
- Не рекомендуется размещать дополнительные компонент на другой стороне платы, если в спецификации не указано обратного.
- Такие компоненты не должны выступать над поверхностью платы выше допустимых пределов.
- И не должны располагаться над контактными площадками, переходными сквозными отверстиями и точками тестирования.
- Дополнительные компоненты могут полностью закрывать нижний компонент, если только это не запрещено спецификацией.
- Выводы дополнительного компонента должны быть хорошо заизолированы, чтобы избежать проблем при касании другого компоненты или других проводников на плате.
- При подобном монтаже необходимо следить за количеством припоя в местах пайки, чтобы не было его избытка.
- Не забывайте о возможном перегреве наложенных друг на друга компонентов при монтаже и при работе устройства.
- Правильно формируйте точку припоя, чтобы не повредить проводник или корпус компонента.
- Старайтесь при монтаже оставлять видимой маркировку компонента.
Рис.1 Компонент с радиальными выводами, припаянный через переходные отверстия другого компонента
Рис 2. То же для дополнительного компонента с аксиальными выводами
По материалам публикации на сайте Circuit Insight
Еще статьи о монтаже печатных плат: