Может ли серебро вызывать охрупчивание припоя?


Некоторые из наших компонентов имеют выводы с серебряным покрытием. Может ли серебро вызывать охрупчивание припоя? Требуется ли удаление серебра или его можно припаять припоем 63/37?

Одним из распространенных способов обработки поверхности печатных плат является иммерсионное покрытие серебром поверх меди. В процессе пайки серебро растворяется или выщелачивается, какой бы припой при этом не использовался: оловянно-свинцовый, или припой SAC, или любой другой на основе олова. Имерсионное серебро — очень хорошее покрытие и многие им пользуются. Очевидно, что на контактных площадках нет толстого слоя серебра.

Чаще приходится слышать об охрупчивании контактов с золотым покрытием, а не серебряным. Нужно давать себе отчет в том, что серебро дорогой материал. И трудно ожидать, что производители компонентов или печатных плат используют серебра больше, чем полагается. Серебро на площадках и на контактах растворяется, и фактически вы припаиваете к тому месту на плате, что находится под этим покрытием. А что находится под тем серебром, которое вы растворяете? Это, скорее всего, никель, как наиболее распространенный вариант.

Вспоминаются те прежние дни резисторов, конденсаторов и пайки оплавлением, когда были микросхемные конденсаторы с выводами из чистого серебра. Когда серебро соединялось непосредственно с проводящими слоями в корпусе. Конечно, при пайке оплавлением серебро растворялось, а поскольку под ним «ничего» не было, то в итоге оставались открытые соединения и керамические чипы, отваливающиеся от платы после сборки.

Решение, которое довольно широко применяется в отрасли, состоит в том, чтобы поместить никелевую основу, называемую барьерным слоем, поверх основного металла на выводах. Покрытие будет серебряным. При пайке вы растворяете серебро в припое на основе олова, образуя интерметаллическое соединение с тем, что находится под ним, в данном случае с никелем. Именно так это «устроено» практически во всех современных компонентах. На самом деле, это матовое олово поверх никеля. И в том же процессе сборки олово растворяется в оловянном припое, и образуется интерметаллид с никелем под ним.

Важно знать, что находится под покрытием, и убедиться, что используемый флюс совместим с ним. Если речь идет об охрупчивании серебра, просто помните, когда вы припаиваете к серебряному покрытию, будьте внимательны и аккуратны.

По материалам с портала www.circuitinsight.com. Еще некоторые заметки об отмывке и монтаже печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *