Стоит взглянуть на припои на основе индия. Чистый индий используется для уплотнений в криогенных приложениях и определенно годитсяи в вашем случае. Он плавится при 156,4°С. В этом диапазоне также можно использовать припои с высоким содержанием …
Надо провести эксперимент. HASL против ENIG. Коррозионная среда, если речь идет о ползучей коррозии, то она происходит в агрессивных средах, особенно там, где присутствует сера. Она вступает в реакцию главным образом с медью и в …
Краткое содержание Существует много аспектов надежности печатных плат, а также множество стратегий для обеспечения наиболее надежных сборок. Компоненты в корпусах с нижним расположением выводов (Bottom Termination Components), такие как BGA, CSP, MLF, QFN и D-Pak, …
Компоненты для поверхностного монтажа можно безопасно снять, а новый компонент легко заменить с помощью тех же инструментов. Этот процесс называется SMT Rework и включает в себя специальные инструменты для одновременного локального нагрева ВСЕХ выводов компонента …
Краткое содержание Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305) в настоящее время является наиболее популярным почти эвтектическим бессвинцовым сплавом, используемым в производственных процессах пайки. За последние несколько лет цена на серебро резко возросла, что вызвало потребность в поиске альтернативных сплавов …
Гибкость плат — это не совсем то же, что Изгиб и Скручивание (Bow and Twist). Изгиб и скручивание — это, по сути, плоскостность платы в том виде, в каком она произведена. Когда вы кладете ее …
Я бы предложил использовать немного более активный флюс с хорошим очистителем. Это даст больше шансов «намочить» медь, если покрытие уже довольно старое и имеет следы окисления. Если печатные платы только что произведены и нуждаются в …
VJ Electronix, как правило, не рекомендует повторную сборку BGA-корпусов из-за напряжений, возникающих в корпусе в результате нескольких термических циклов. С учетом первоначального прикрепления шарика, оплавления компонента к плате, удаления с платы, удаления остаточного припоя, повторного …
В настоящее время доступно множество машин такого типа, право выбора остается за вами. Что касается оборудования, то трудно придумать лучшую инвестицию в будущее, учитывая развитие компонентной базы и всего прочего. Контроль паяльной пасты — это …
Думаю, это связано с тепловым расширением разъема. Видимые изменения минимальны и могут быть незаметны. Однако, компонент мог изменить свой первоначальный размер под воздействием термического процесса. Когда компонент припаен и зафиксирован на печатной плате, тепловое расширение …