Думаю, это связано с тепловым расширением разъема. Видимые изменения минимальны и могут быть незаметны. Однако, компонент мог изменить свой первоначальный размер под воздействием термического процесса.
Когда компонент припаен и зафиксирован на печатной плате, тепловое расширение при пайке действует как на плату, так и на компонент, что может происходить с разной скоростью и амплитудой. Это будет создавать напряжения внутри системы, позволяя компоненту изгибаться, чтобы компенсировать напряжения, возникающие в процессе сборки и охлаждения.
Leo Lambert, Vice President, Technical Director, EPTAC Corporation
При оплавлении сама печатная плата будет испытывать напряжение. Когда она остывает от максимальной температуры оплавления, припой застывает при температуре затвердевания. Однако плата все еще нагрета и продолжает остывать. Это создает огромные нагрузки на разъем, что приводит к его изгибу.
Richard D. Stadem, Advanced Engineer/Scientist, General Dynamics
В любом случае разъем деформируется, когда он проходит через печь. Но когда припой присутствует, он затвердевает до того, как разъем успевает остыть и «развернуться». Припой связывается с выводами, затвердевает и заставляет разъем сохранять деформированную форму даже при охлаждении до комнатной температуры. Когда припоя нет, ничто не мешает соединителю вернуться к своей первоначальной форме, когда он снова остынет.
Kay Parker, Technical Support Engineer, Indium Corporation
Согласен, что проблема в разных коэффициентах теплового расширения материала. Я бы посоветовал вам обратиться к техническому описанию коннектора и убедиться, что ваша компоновка соответствует рекомендуемому дизайну и что ваш профиль не превышает рекомендации производителя. Если замечены какие-либо несоответствия, подумайте о том, чтобы устранить их.
Ward Cridland, ICM Controls Inc.
В последнее время я уже встречался с подобной картиной для разных типов разъемов, включая и отличные разъемы SO-DIMM, поэтому, возможно, что-то не так в самом материале, из которого они изготовлены.
Мы исправили это, перейдя на паяльную пасту с чуть более низкой температурой плавления (на 40°C меньше), что позволило припаивать разъемы без усадки. Практически невозможно разработать другие подходы для исправления ситуации, поэтому пришлось использовать другую паяльную пасту. Также присмотритесь с температурному профилю оплавления, попробуйте различные варианты.
Greg York, Technical Sales Manager, BLT Circuit Services Ltd
Подробнее в Обсуждении. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат: