Когда использовать адгезив для SMD монтажа?


В каких случаях приповерхностном монтаже использовать клей для крепления компонентов к нижней части печатной платы перед пайкой оплавлением, каков допустимый вес и размер компонентов?

Под нижней частью платы подразумевается та, что оплавляется первой. То есть, она оказывается внизу во время второго оплавления. С этой терминологией нужно быть аккуратнее. Как правильно действовать, чтобы компоненты не отваливались?

По сути, мы должны заранее правильно рассчитать площадь поверхности вывода компонента или шарика или что там еще бывает у современных корпусов и количество паяльной пасты, чтобы контакта с ней было достаточно для удержания компонентов на нижней стороне ПП. Для расчета может потребоваться помощь разработчика, они подскажут, какова фактическая площадь контакта, какова площадь поверхности каждого из межсоединений. Суммируете и делите на вес компонентов. Если у вас получится значение меньше или равно 44 грамма на квадратный дюйм, деталь не отвалится.

Вот такой способ. Он отлично работает, если у вас нет чего-то действительно сверхмощного керамического, например, большого керамического BGA или какой-либо керамической детали с выводами, или большого сверхмощного керамического конденсатора. В этом случае лучше сделать отдельные расчеты.

Кстати, на таком конденсаторе есть две поверхности, по одной для каждого соединения. Большинство подобных деталей не отваливаются. Мелкий шаг выводов, количество самих выводов, площадь соприкосновения больше, соедеинение надежней. Еще нужно быть уверенным в том, что процесс сборки не прерывается никакими внешними факторами. Убедитесь, что конвейер печи оплавления находится в адекватном состоянии — гладкий и смазанный, отсутствуют постороние звуки и вибрации при работе установки.

Другое дело, обычные большие конденсаторы с парой выводов. Или переключатели, соединители, другие детали в тяжелых корпусах, с небольшим количеством выводов. Вот для таких компонентов может понадобиться клей. Но опять же, его использование может привести к проблемам, если надо будет заменить эту деталь.

Не стоит излишне злоупотреблять клеем. К тому же, склейка — это еще один дополнительный процесс и материал. А цель — максимально упростить техпроцесс, сохраняя надежность сборки. Правда, сейчас уже появились надежные адгезивы, которые можно нанести и отвердить во время цикла оплавления первой (нижней) стороныпри первом оплавлении.

Комментарии

Необходимо подумать о склеивании, если у вас на плате применяется смешанная технология (детали SMT и TH), чтобы при пайке волной предотвратить падение деталей в ванну с припоем.

Sundaram Kumaravelu, EIT LLC

Мы заметили, что нанесение клея на нижнюю сторону компонентов на нижней стороне (перед первым оплавлением) привело к тому, что клей препятствовал образованию целевого паяного соединения. Используемый клей предназначен для отверждения до температуры оплавления и имеет «степень расширения» до 10% в диаметре. Из-за этого он удерживает компонент поверх припоя, предотвращая его «прилегание» к печатной плате. Мы изменили нанесение клея на ПОСЛЕ первого оплавления и нанесли его на сторону компонента. Что вы думаете о том, где и на каком этапе наносить клей?

Stephan Smeda, Cobham Satcom Cape Town

По материалам с портала www.circuitinsight.com. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат:

Написать ответ

Your email address will not be published. Required fields are marked *