Хранение и упаковка компонентов Электронные компоненты поставляются дистрибьютором в «сухих» упаковках (dry pack) — герметичных пакетах с защитой от влажности (Moisture Barrier Bag, MBB), влагопоглотителем и карточкой-индикатором влажности (Humidity Indicator Card, HIC). Влагопоглотитель должен быть …
HASL Главное преимущество покрытий HASL (Hot Air Solder Leveling) или HAL (Hot Air Leveling) — долгий срок хранения. Изготовленные платы могут лежать на складе 10, а то и 20 лет до сборки, но, конечно, для …
Обычно паяльная маска изолирует BGA площадку от проводящего рисунка или трассы, ведущей к сквозному или металлизированному отверстию платы. Иногда трасса и отверстие полностью закрывают маской, иногда оставляют только тонкую перемычку в маске между площадкой и …
Подробнее об особенностях BGA монтажа читайте в книге Чарльза Пфейла «Разводка BGA». Переделка предполагала изменение схемы соединений, что требовало не только создания новых дорожек проводников, но и удаления старых соединительных перемычек. Для решений этой проблемы …