Ответ заключается в том, что любая переделка потенциально снижает конечную надежность сборки. Количественно оценить, определить частоту отказов или процент снижения надежности достаточно сложно. Много факторов, влияющих на конечный результат: перегрев чего-либо, повреждение платы или соседних …
Вопрос возникает в связи с тем, что иногда компоненты для поверхностного ммонтажа невозможно поместить в автомат или их отсутствия в это время. Приходится настривать процесс так, чтобы сначал монтировались все доступные компоненты, а пропущенные собирались …
Переход на безотмывные технологии зачастую связан с коммерческой составляющей. Этот процесс дешевле, для экономии затрат многие выбирают его, тем более, что он зарекомендовал себя как вполне надежный, особенно в случае простых плат. Для более сложных …
Для начала стоит определиться — мы имеем дело с деформированными компонентами или с платами? Если речь идет о компонентах, то это могли бы быть большие корпуса BGA. И тут вряд ли возможно что-то сделать. Нет …
В первую очередь, следует проверить материалы печатной платы, все компоненты на совместимость с бикарбонатом натрия (содовый раствор), поскольку это щелочная жидкость, как и большинство других традиционных чистящих средств, а во вторую очередь, убедиться, что после …
Этот вопрос уже обсуждался в статье о сушке печатных плат перед сборкой. Все упирается в то, требуется ли перед монтажем пайкой волной припоя дополнительно сушить недавно изготовленные (без долгого срока хранения) печатные платы? Есть несколько …
Ключевое положение в этом вопросе – плата была впоследствии высушена… По-видимому, эта операция была проведена грамотно и эффективно. Поскольку трудно придумать какой-либо дефект, который бы не проявился в течение 14 месяцев и не привел к …
Надо понимать, что как бы ни назвать HASL – выравнивание припоя горячим воздухом, или выравнивание поверхности горячим воздухом, или просто выравнивание горячим воздухом, — все это возвращает нас во времена выводного монтажа через сквозные отверстия. …
SIR тест для безотмывных паяльных паст Что касается SIR теста (Surface Insulation Resistance — Поверхностное сопротивление изоляции), то безотмывные паяльные пасты такой тест не проходят, потому что это не предусмотрено стандартом IPC. Но если провести …
Резюме Размеры корпусов BGA продолжают уменьшаться, становиться тоньше, благодаря, в том числе, моде на миниатюризацию портативных устройств. Требования к таким изделиям конечного использования включает и необходимость использования при производстве специальных герметиков (underfill). Повышенный спрос на …