Мы работали с разъемами PC104 и успешно помогали клиентам их паять с помощью заготовок для припоя SnBi, покрытых флюсом. Для этой сборки после стандартных процессов SMT использовался отдельный цикл оплавления при 180°C, который в нашем случае включал два оплавления: верхнюю и нижнюю сторону.
Я понимаю, что использование припоя SnBi представляет собой новую проблему, поскольку заказчик может быть незнаком с этим сплавом. Для паяных соединений через сквозные отверстия SnBi достаточно прочен.
Эвтектическая версия сплава соответствует требованиям RoHS и имеет температуру плавления 138°С. Поэтому отдельное оплавление с пиковой температурой ~ 180-185C не повредит существующие паяные соединения, присутствующие на плате, на которой использовался припой с низким содержанием серебра SAC305 или SACX. Некоторые контакты PC104 подключены к слоям заземления и питания, и именно они могут вызывать проблемы.
Важно использовать правильный термопрофиль, чтобы плата была доведена до одинаковой температуры, гарантируя, что слои заземления и питания достигнут той же температуры, что и остальные части платы. Тип флюса необходимо оптимизировать в соответствии с типом финишного покрытия платы ENIG, HASL Sn, OSP и финишным покрытием разъема.
Paul J. Koep, Global Product Manager, Alpha
Есть ли что-нибудь особенное в контактах, которые не припаиваются? Есть ли похожие контакты, с которыми у вас проблемы? Эта проблема в количестве припоя или в расположении контактов? Я бы порекомендовал специальное оборудование для нанесения паяльной пасты. Они действительно могут помочь в данном случае.
Если размещение компонента после SMT монтажа опционально, то специальный паяльный робот, вероятно, также справится с этой задачей. Однако это увеличит время обработки и приведет к дополнительным затратам на готовый продукт.
Georgian Simion, Engineering and Operations Management, Independent Consultant
Я бы по-прежнему рекомендовал использовать преформы, однако следует провести математические расчеты и выяснить, сколько припоя потребуется, чтобы заполнить пустоты между выводами компонента и сквозными отверстиями печатной платы, и подобрать преформу соответствующего размера.
Приспособления, в которых преформы, изготовленные из паяльной проволоки с порошковым покрытием, как правило, диаметром 0,032 дюйма, можно заранее расположить нужным образом, а затем уже выводы или само изделие закрепить в нем. Затем, переворачиваете плату, снимаете приспособление и у вас все выводы доступны и готовы к оплавлению.
Leo Lambert, Vice President, Technical Director, EPTAC Corporation
Подробнее в статье. Еще статьи по теме монтажа и изготовления печатных плат: