Пустоты в первую очередь являются результатом плохой формовки стенок сквозных отверстий печатной платы и дефектной или недостаточной толщины покрытия самой платы. Некоторые компоненты при пайке вызывают газообразование, но это опять-таки является следствием плохого качества покрытия …
Можно долго рассуждать на эту тему и даже провести целый семинар. Но если попытаться сформулировать основные тезисы кратко, то, пожалуй, следует выделить следующие ошибки при проектировании печатных плат. Во-первых, большое расстояние между SMD-компонентами на плате …
Вы можете принять следующие меры предосторожности: Убедитесь, что производитель плат проводит «медленное охлаждение» или вторичный «отжиг» платы. Иногда производители плат могут менять расположение плат на панели, в итоге у разных плат в партии могут быть …
Производитель хотел бы добавить OSP на площадки, в которых отсутствует ENIG. На нашем производственном чертеже четко указан ENIG. Платы следует либо заменить, либо сдать в утиль за счет производителя. Это что, шуточный вопрос? Не все …
Да, это возможно. Конечно, хорошо, что вы досконально разбираетесь в своих внутренних процессах, но на всякий случай убедитесь, что вы «заглядываете под каждый камень». Не известно, где изготавливались ваши платы, но в любом случае, в …
Первый вопрос, который возникает, чем вызвана деформация? Почему только 20 сборок из довольно большой, как указано, партии оказались деформированы? Что именно в этих платах было «неправильным»? Было ли это связано с тем, в каких условиях …
Требование большинства корпоративных и телекоммуникационных компаний — способность выдерживать шесть термических циклов (два оплавления, волновая обработка и три доработки). Обратите внимание: при этом не учитывается растворение меди. Dr. Craig D. Hillman, CEO & Managing Partner, …
Вы делали сечение компонента BGA в поисках дефекта «голова на подушке» (HIP)? Есть много проблем, которые рентген не покажет. Terry Munson, President/Senior Technical Consultant, Foresite Я видел множество проблем с отказами, хотя при рентгеновском анализе …
Многоконтактные разъемы можно удалить. Мы использовали бы «фонтан» припоя для решения такой задачи. У нас есть несколько статей по этому поводу. См. Руководство 7.2.2 Пайка компонентов через отверстия, метод фонтана припоя. Jeff Ferry, President, Circuit …
Краткое содержание Адаптация низкой температуры плавления для паяного соединения дает значительные преимущества, заключающиеся в уменьшении риска коробления и дефекта компонентов из-за более низкой температуры сборки. Но одним из недостатков является низкая производительность при термоциклировании из-за …